Q. 삼성전자 직무 (하이닉스 양기P&T)

답변 7

• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  일치

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  네 말씀하신 내용들이 맞습니다 평가도 진행합니다

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 83% ∙

  회사

  일치

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  지원자님 질문하신 방향이 정확해요! 하이닉스 양산기술 P&T랑 삼성전자 TSP 사업부 공정기술은 “후공정(패키징·테스트 전 단계)”을 다룬다는 큰 틀에서는 꽤 유사한 포지션이라고 보셔도 됩니다~ 하이닉스 양기 P&T는 보통 Wafer를 잘라서(Saw), 붙이고(Bonding), 몰딩하고(Mold), 솔더볼 붙이고(SBA) 패키지 형태를 만들고, 그 과정에서 수율·불량·신뢰성을 관리하는 역할이 핵심이에요! 공정 조건 최적화, 장비 트러블 대응, 불량 분석, 수율 개선 같은 게 주 업무죠~ 삼성전자 TSP 사업부 공정기술도 거의 비슷한 흐름을 담당합니다~ Back-Lap, Saw, Die Attach/CoW Bonding, Mold, Marking, Solder Ball Attach 같은 공정을 운영·개선하면서, 불량 줄이고 수율 올리는 게 주된 역할이에요! 그래서 “일의 성격”만 놓고 보면 하이닉스 양기 P&T와 삼성 TSP 공정기술은 매우 유사한 직무라고 보셔도 됩니다~ 다만 차이가 있다면, 하이닉스 양기 P&T는 보통 ‘양산 라인’에 완전히 붙어서 라인 안정화, 일일 이슈 대응, 수율 관리 비중이 굉장히 크고, 삼성 TSP 공정기술은 사업부 특성상 외부 고객 대응, 커스터마이징 공정, 신규 패키지 전개 같은 쪽 비중이 더 큰 경우도 많아요~ 즉, 삼성 쪽이 고객·프로젝트 성격이 조금 더 강하다고 보시면 됩니다! 그리고 질문하신 “테스트 업무도 보나요?”에 대해서는, TSP 공정기술이 직접 전기적 테스트를 세팅하고 돌리는 주체는 아닌 경우가 많습니다! 테스트는 보통 Test Engineering, 품질, 평가분석, 또는 별도 테스트 조직이 담당하고, 공정기술은 테스트 결과를 받아서 “어느 공정에서 이 불량이 생겼는지”, “공정 조건을 어떻게 바꿔야 하는지”를 분석·피드백하는 역할에 더 가깝습니다~ 물론 라인이나 조직에 따라, 공정기술이 샘플 테스트를 직접 의뢰하고, 간단한 신뢰성·전기적 검사 결과를 확인·해석하는 수준의 관여는 충분히 합니다! 하지만 “테스트를 메인 업무로 직접 수행한다”기보다는, “테스트 결과를 기반으로 공정을 개선하는 역할”이라고 이해하시면 가장 정확해요~ 정리하면, 하이닉스 양기 P&T와 삼성 TSP 공정기술은 후공정 공정기술이라는 점에서 매우 유사하고, TSP 공정기술은 테스트 조직과 협업하면서 결과를 해석하고 공정에 반영하는 쪽에 더 가깝습니다~ 완전한 테스트 직무를 원하신다면, 삼성에서는 ‘평가분석’, ‘테스트 엔지니어링’ 쪽이 더 맞는 방향일 수 있어요! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 개념적으로 보면 하이닉스 후공정 양산기술(P&T)과 삼성전자 TSP 사업부 공정기술은 유사한 축에 있습니다. 둘 다 패키징·조립·검사 전 단계의 양산 안정화, 수율·신뢰성 개선이 핵심입니다. 다만 차이가 있습니다. 하이닉스 P&T는 패키지 공정(Process)과 테스트(Test)를 한 조직에서 연계해 보는 구조라 불량 분석–공정 개선–테스트 조건 최적화까지 폭넓게 관여합니다. 반면 삼성전자 TSP 공정기술은 주로 패키징 공정(범프, 몰딩, 어셈블리 등) 중심이며, 테스트는 별도 Test 조직이 담당하는 경우가 많습니다. 공정기술도 테스트 결과를 피드백으로 활용하긴 하지만, 직접 테스트 운영이 주업무는 아닙니다.

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• 초

  초음파식가습기삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 76% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 테스트 업무는 공정부서에서는 하지 않습니다 평분직무로 입사하셔야 관련 업무를 할 확률이 높아요

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• 

  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 85%

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  멘티님 하이닉스 양산기술 P&T와 삼성전자 TSP 공정기술은 둘 다 반도체 후공정인 패키징과 테스트를 담당하는 매우 유사한 직무가 확실합니다. 삼성전자 TSP 공정기술 역시 패키징 공정뿐만 아니라 테스트 공정의 수율 관리와 설비 트러블 슈팅 등 테스트 관련 업무를 직접적으로 수행합니다. 즉 두 직무 모두 칩의 최종 품질을 책임지는 후공정 엔지니어라는 본질은 같으므로 동일한 직무로 보고 준비하시면 됩니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 비슷한걸로 들었어요 잡디에 나오는거 보는게 젤 확실하겠지만 거의 똑같은 직무일거에요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  양기피앤티가 패키징 과 테스팅이라 삼성은 tsp공정기술쪽이 맞습니다. 여기서 테스팅 장비랑 패키징 공정을 합니다. 다만 삼성은 공정과 설비 나눠서뽑으나 하닉은 퉁쳐서뽑고 입사 후 배치하므로 장비직무로 갈 확률도 높습니다~

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